三星提交美国半导体法补助金意向书……可能就泄密争议进行协商

美国乔•拜登政府表示，根据“芯片法案”（CHIPS Act•也称半导体法），已经收到了200多份想要获得补助金的企业提交的事前意向书（SOI）。据分析，在担心企业机密泄露等情况下，决定投资美国的大部分海外半导体企业都表示将申请补助金。

美国商务部下属的半导体法项目事务局14日（当地时间）表示：“到目前为止，从潜在（补助金）申请企业那里收到了200件以上的SOI”，“受到了民间部门的广泛关注。”没有公开提交SOI的企业名称。SOI由1家企业按生产设施可以提交多件。

商务部2月28日公开了半导体法补助金申请程序和详细方针，并下达了申请补助金的企业需在提交申请书21天前提交SOI的方针。SOI中包括预定建设的半导体设施位置和规模、生产能力、生产产品、投资金额等。

据悉，三星电子也提交了SOI。三星电子正在得克萨斯州泰勒市建设代工（半导体委托生产）工厂。如果三星电子继SOI之后提交正式申请书，预计将与商务部就机密泄露争议和超额利润共享制等半导体法补助金支付标准进行正式协商。半导体法补助金继SOI之后，将通过事前申请、正式申请、企业调查程序等后支付。目前尚不清楚没有发表具体投资计划的SK海力士是否提交了SOI。

事务局当天在网站“常见问题解答（FAQ）”栏目中，对超额利润共享制和机密泄露争议等进行了追加说明。对于超额利润共享制，事务局主张：“并不是为了限制企业利益”，“超额利润共享只有在利润大幅超过预期值的情况下才会启动，因此大部分情况下不会发生。”对于机密情报泄露的争议，事务局则强调称，“根据《信息自由法》将免除公开”，“将保护（商务部）获取的（企业）营业秘密及商业金融信息不被公开。”

商务部从上月31日开始接受在美国建设尖端半导体工厂的企业的申请书。为了鼓励半导体企业在美国投资，计划5年内共支出527亿美元（约67.5万亿韩元），其中390亿美元用于半导体设施支援，110亿美元用于半导体研究及人力开发，20亿美元用于国防相关半导体芯片等。


华盛顿=文炳基 常驻记者 weappon@donga.com