삼성전자는 26일 이미징 프로세싱 반도체 전문업체인 미국 암바렐라사에 32나노 반도체를 주문 받아 생산하는 파운드리 파트너십을 맺었다고 밝혔다.
두 회사의 파운드리 협력은 지난해 11월 45나노 제품에 이어 두 번째로 삼성전자는 암바렐라의 디지털 카메라용 이미징 시스템 온 칩(SoC), A7L칩을 32나노 하이-케이 메탈 게이트(HKMG) 공정으로 수탁 생산한다. HKMG 기술은 신물질을 사용해 공정이 미세화할수록 늘어나는 누설 전류를 줄이고 집적도를 높일 수 있는 공정 기술이다.
김현수 기자 kimhs@donga.com