高通公司（Qualcomm）首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺•阿蒙（见图）21日访韩，接连与三星电子、SK海力士、LG电子等韩国主要企业高管会面。分析认为，高通此举意在从半导体代工、高性能存储器到新一代家电及移动出行领域，与韩国代表性企业构建全方位的“人工智能同盟”。
据业界21日消息，阿蒙CEO当日与三星电子代工事业部社长韩珍晚等人会面，讨论了在三星电子2纳米（1纳米等于十亿分之一米）工艺上代工生产下一代应用处理器（AP）“骁龙8 Elite 2”的方案。
阿蒙CEO此前在今年1月举行的“2026年国际消费电子展”上曾表示：“已开始与三星电子讨论利用2纳米工艺代工生产事宜。”
据悉，阿蒙CEO还另行会见了SK海力士高管，商讨高性能存储芯片供需方案。高通正凭借端侧人工智能、车用半导体以及数据中心人工智能加速器“高通AI200”等产品，将业务版图从智能手机快速拓展至更广泛的领域。
同日下午，阿蒙CEO与LG电子社长柳在哲等高管举行了非公开会面。分析认为，此次会晤旨在探索正拓展移动出行领域的LG电子与推出高性能机器人处理器“Dragonwing IQ10”的高通之间的协同效应。
业界相关人士评价称：“在全球人工智能主导权竞争背景下，高通正将韩国代表性企业作为核心伙伴，加速推进生态系统的合纵连横。”
李栋勋记者 dhlee@donga.com
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