三星开始量产全球首款单封装ePoP存储器

三星电子4日宣布开始量产业内首款用于智能手机的ePoP(ePoP•embedded Package on Package)存储器并正式开始向全球移动公司提供。

三星电子去年首先开始量产用于可穿戴设备的ePoP是一款大小适用于小型可穿戴设备的，将移动DRAM、Nand-flash存储器、控制器融为一体并堆叠到移动应用处理器（AP）上的产品。Nand-flash存储器一直以来被认为因抗热性差而无法与高温运行的移动AP堆叠到一起。但是三星以具有高抗热性的ePoP打破了业界固有观念。

三星电子ePoP将20纳米3GB LPDDR3 移动DRAM与32GB嵌入式存储卡（eMMC•Nand-flash+控制器）合二为一。比起以往的产品所占芯片面积减少40%，有助于设计更薄的手机并搭载超容量电池。

三星电子存储芯片市场营销部高级副总裁白智淏表示：“通过为智能手机旗舰机型提供高集成度的ePoP存储器芯片可以使手机能够更快更长时间地进行多任务处理。在今后的几年，我们将通过提高产品的性能和集成度，进一步推动高端移动市场的发展。”