'반도체의 정밀도는 18개월을 주기로 2배씩 향상된다' 이는 인텔의 창립자인 고든 무어가 말했다는 '무어의 법칙'이다. 18개월이 아닌 2년이라는 주장도 있고, 고든 무어가 이런 이야기를 한 적이 없다는 주장도 있지만 어찌되었건, 무어가 세운 인텔은 거의 30년 동안 2년 주기로 정밀도가 향상된 신형 반도체를 선보인 것이 사실이다. 제조 공정이 미세해 질수록 반도체는 한층 높은 성능 및 낮은 전력 소비를 기대할 수 있다.
하지만 지난 4월, 인텔은 반도체 공정 향상 주기를 2년에서 3년으로 바꾼다고 발표했다. 단순히 공정 미세화를 통해서만 반도체의 성능을 높이는 시대는 갔으며, 아키텍처(Architecture: 논리적 구성 요소)의 개선 등에 주력하며 성능 향상에 나서겠다는 이야기도 했다. 물론 이는 가능한 이야기다. 하지만 기존 무어의 법칙에 수정이 필요해졌다는 건 분명하다.
반도체 내부 이미지(출처=인텔)
이러한 사정 때문에 앞으로도 한동안은 14nm 공정의 반도체가 IT시장을 주도할 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. 삼성전자와 인텔 등의 주요 반도체 업체들은 2015년부터 14nm 공정 반도체를 본격 양산하기 시작했다. 삼성전자 스마트폰에 주로 이용되는 엑시노스7 시리즈 AP(애플리케이션 프로세서), PC용 프로세서인 인텔 5세대 코어시리즈 ‘브로드웰’ 및 6세대 코어 시리즈 ‘스카이레이크’ 등이 대표적인 제품이다.
이들의 경쟁사들 역시 조금 늦었지만 올해부터 본격적으로 14nm 제품을 내놓았거나 내놓을 예정이다. 퀄컴은 삼성전자에 생산 위탁을 통해 14nm 공정을 적용한 모바일 AP인 스냅드래곤 820 시리즈를 출고하고 있다. AMD 역시 글로벌퍼운드리를 통해 생산한 14nm 공정 적용 PC용 CPU(중앙처리장치)인 및 GPU(그래픽처리장치)를 조만간 출시할 것이라고 발표했다.
AMD GPU의 공정 향상 과정(출처=AMD)
2016년내 출시가 유력한 AMD의 차세대 CPU는 젠(ZEN) 아키텍처를 적용한 코드명 ‘서밋 릿지(Summit Ridge)’, 차세대 GPU는 4세대 GCN 아키텍처를 적용한 코드명 ‘폴라리스(Polalis)’다. 특히 AMD의 경우는 무려 5년만의 공정 향상이라 기존의 제품 대비 성능 향상의 폭이 클 것으로 기대를 모으고 있다.
동아닷컴 IT전문 김영우 기자 pengo@donga.com