全球第四大動態隨機存取存儲器企業中國長鑫存儲技術有限公司（CXMT），在上市前夕將發行價定爲每股8.66元人民幣（約合1900韓元）。長鑫存儲原計劃的募資規模爲295億元人民幣（約合6.5萬億韓元），但據此估算，實際募資規模預計將達到原計劃的2.3倍，即666億元人民幣（約合14.6萬億韓元）。
得益于大規模資金籌集，長鑫存儲用于存儲器技術研發的資金實力也將增強。有分析認爲，長鑫存儲可能由此強力撼動由三星電子、SK海力士、美光等全球存儲器三強長期把持的DRAM市場。
● 長鑫存儲大規模募資，DRAM市占率有望翻番
據業界15日消息，長鑫存儲計劃于本月27日在上海證券交易所上市。申購將從16日開始，預計募資規模爲14.6萬億韓元，在中國曆史上位居第二。根據長鑫存儲的招股說明書，通過首次公開募股（IPO）籌集的資金將優先用于正面臨全球性供應短缺的DRAM生産。長鑫存儲自評已在通用DRAM量産能力上具備競爭力，並表示將投入資金優化服務器用DRAM（DDR5）及移動端低功耗DRAM（LPDDR5X）的良品率，同時用于開發下壹代DRAM DDR6産品。
據此預計，長鑫存儲的晶圓産能到今年底將增至每月35萬片，到2030年將達60萬片，直逼全球第三大企業美光的每月38.5萬片。據市場調研機構集邦咨詢統計，長鑫存儲的全球DRAM市場占有率已從2025年第壹季度的4.1%快速上升至今年第壹季度的7.6%。
低廉的價格也是長鑫存儲的壹大競爭力。隨著存儲器供應緊缺導致DRAM價格快速飙升，尋找比全球三強産品便宜約5%至10%的長鑫存儲産品的客戶可能增多。據悉，蘋果公司近期已不顧美國對華制裁，開始測試長鑫存儲的芯片。
● 韓美中半導體大戰全面展開
業界預測，長鑫存儲將以此次融資爲契機，進而進軍下壹代高帶寬存儲器（HBM）市場。從長遠看，該公司可能投入開發利潤率高且爲人工智能數據中心核心部件的高帶寬存儲器。目前，長鑫存儲的技術水平仍停留在SK海力士2018年已成功量産的“HBM2”階段。但NH投資證券在15日發布的報告中指出：“僅憑此次大規模融資以及銷售帶來的現金流，就已足以構建起支持高帶寬存儲器技術開發與設備投資的結構。”
韓國、美國、中國之間的半導體主導權競爭預計將更趨激烈。三星電子和SK海力士已決定向湖南半導體集群共投入800萬億韓元。美光也公布了爲擴大産能而在美國投資2500億美元（約合372.4萬億韓元）的計劃。
這是基于人工智能數據中心需求爆發，存儲器供應緊缺局面至少將延續至2030年的判斷。全球最大半導體設備企業荷蘭阿斯麥爾公司（ASML）首席執行官（CEO）克裏斯托夫•富凱當天在發布第二季度業績時提到，持續的人工智能投資和技術進步正拉動尖端存儲芯片需求，使半導體産業增長前景更加堅實，半導體企業的産能擴張計劃也由此加速。
崔智媛記者 jwchoi@donga.com
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