全球第四大动态随机存取存储器企业中国长鑫存储技术有限公司（CXMT），在上市前夕将发行价定为每股8.66元人民币（约合1900韩元）。长鑫存储原计划的募资规模为295亿元人民币（约合6.5万亿韩元），但据此估算，实际募资规模预计将达到原计划的2.3倍，即666亿元人民币（约合14.6万亿韩元）。
得益于大规模资金筹集，长鑫存储用于存储器技术研发的资金实力也将增强。有分析认为，长鑫存储可能由此强力撼动由三星电子、SK海力士、美光等全球存储器三强长期把持的DRAM市场。
● 长鑫存储大规模募资，DRAM市占率有望翻番
据业界15日消息，长鑫存储计划于本月27日在上海证券交易所上市。申购将从16日开始，预计募资规模为14.6万亿韩元，在中国历史上位居第二。根据长鑫存储的招股说明书，通过首次公开募股（IPO）筹集的资金将优先用于正面临全球性供应短缺的DRAM生产。长鑫存储自评已在通用DRAM量产能力上具备竞争力，并表示将投入资金优化服务器用DRAM（DDR5）及移动端低功耗DRAM（LPDDR5X）的良品率，同时用于开发下一代DRAM DDR6产品。
据此预计，长鑫存储的晶圆产能到今年底将增至每月35万片，到2030年将达60万片，直逼全球第三大企业美光的每月38.5万片。据市场调研机构集邦咨询统计，长鑫存储的全球DRAM市场占有率已从2025年第一季度的4.1%快速上升至今年第一季度的7.6%。
低廉的价格也是长鑫存储的一大竞争力。随着存储器供应紧缺导致DRAM价格快速飙升，寻找比全球三强产品便宜约5%至10%的长鑫存储产品的客户可能增多。据悉，苹果公司近期已不顾美国对华制裁，开始测试长鑫存储的芯片。
● 韩美中半导体大战全面展开
业界预测，长鑫存储将以此次融资为契机，进而进军下一代高带宽存储器（HBM）市场。从长远看，该公司可能投入开发利润率高且为人工智能数据中心核心部件的高带宽存储器。目前，长鑫存储的技术水平仍停留在SK海力士2018年已成功量产的“HBM2”阶段。但NH投资证券在15日发布的报告中指出：“仅凭此次大规模融资以及销售带来的现金流，就已足以构建起支持高带宽存储器技术开发与设备投资的结构。”
韩国、美国、中国之间的半导体主导权竞争预计将更趋激烈。三星电子和SK海力士已决定向湖南半导体集群共投入800万亿韩元。美光也公布了为扩大产能而在美国投资2500亿美元（约合372.4万亿韩元）的计划。
这是基于人工智能数据中心需求爆发，存储器供应紧缺局面至少将延续至2030年的判断。全球最大半导体设备企业荷兰阿斯麦尔公司（ASML）首席执行官（CEO）克里斯托夫•富凯当天在发布第二季度业绩时提到，持续的人工智能投资和技术进步正拉动尖端存储芯片需求，使半导体产业增长前景更加坚实，半导体企业的产能扩张计划也由此加速。
崔智媛记者 jwchoi@donga.com
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