美国国际贸易委员会(ITC)决定禁止进口内置美国高通公司生产的半导体芯片的新手机。但有人预测，因为已成功开发出代替零件，该决定对国内手机生产商不会产生很大的影响。
手机业界8日称，美国国际贸易委员会7日（当地时间）发表说：“移动通信半导体生产商高通公司侵犯了竞争对手Broadcom的专利。所以决定禁止进口内置高通芯片的第三代(3G)手机。”
引发问题的是手机不在服务区时减少耗电量的技术。Broadcom和高通公司为争夺该技术，从2005年7月开始展开了约2年的专利争夺战。
但三星电子、LG电子、泛泰子公司等国内手机生产商认为，美国国际贸易委员会的决定对对美出口的影响微乎其微。
三星电子有关人士表示：“美国高通公司和国内企业已共同开发出不会侵犯Broadcom专利技术的同一性能的半导体芯片。目前，正在对内置该芯片的手机进行测试。”
手机行业的另一名有关人士也表示：“对在美国国际贸易委员会发表之前获得美国政府的进口批准的手机不会适用禁止进口措施。国内企业有望在本月内生产内置新芯片的新产品，所以对出口不会产生很大影响。”
美国国际贸易委员会计划短期内要求美国总统布什批准禁止进口的决定，如果总统在60天内批准，禁止进口措施将正式生效。
去年，国内企业在美国销售了3050万部3G手机，占全球总销量的15.5%。
文權模 mikemoon@donga.com
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