三星電子在負責半導體的零部件（DS）部門新設立了“委托加工業務部”。這一措施旨在加強未來成長潛力大的業務。
三星電子12日公布了零部件部門高管人事，同時宣布了機構重組方案，宣布把系統LSI業務部分解爲無生産設計部和委托加工業務部。儲存器業務部門仍然保留。三星電子方面解釋稱，“這是爲了加強各業務部門的專業性和負責任經營。”
無生産設計部門不設生産線，只負責半導體設計。蘋果公司就是典型。委托加工企業則承接計劃圖案，代爲生産半導體。
委托加工業務部部長由2012年起擔任三星電子半導體研究所所長的副社長鄭恩承（音譯）擔任，系統LSI業務部部長則由SOC開發室長、副社長姜仁烨擔任。由此，三星電子的半導體業務將分爲儲存器、系統LSI、委托加工等三個方面。
世界代工市場最近5年間以年平均9%的比例快速增長。三星電子代工業務的銷售同樣保持著很高的增速。去年三星電子的代工業務的銷售額爲45.18億美元（約合51000億韓元），比前年的25.29億美元（約合28600億韓元）增長了79%。
但是，三星電子代工市場占有率爲6.9%，排名全球第四。排名第一的是台灣的TSMC，去年底的市場占有率爲54.5%，占到全球市場的一半以上。排名第二和第三的分別是美國的格羅方德半導體（8.6%）和台灣的UMC（8.5%）。
三星電子和三星顯示器當天各自公布了42人和11人的高管升職名單，其規模略小于前一天公布的IT手機、消費者家電部門。今年三星電子主要在産品開發和制造、營業等當前業務爲主進行必不可少的人事安排，經營支援部門則幾乎沒有人事變動。
徐東一 dong@donga.com · 申東秦 shine@donga.com
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