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美國禁止進口內置高通晶片的手機

Posted June. 09, 2007 08:17   

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美國國際貿易委員會(ITC)決定禁止進口內置美國高通公司生産的半導體晶片的新手機。但有人預測,因爲已成功開發出代替零件,該決定對國內手機生産商不會産生很大的影響。

手機業界8日稱,美國國際貿易委員會7日(當地時間)發表說:“移動通信半導體生産商高通公司侵犯了競爭對手Broadcom的專利。所以決定禁止進口內置高通晶片的第三代(3G)手機。”

引發問題的是手機不在服務區時減少耗電量的技術。Broadcom和高通公司爲爭奪該技術,從2005年7月開始展開了約2年的專利爭奪戰。

但三星電子、LG電子、泛泰子公司等國內手機生産商認爲,美國國際貿易委員會的決定對對美出口的影響微乎其微。

三星電子有關人士表示:“美國高通公司和國內企業已共同開發出不會侵犯Broadcom專利技術的同一性能的半導體晶片。目前,正在對內置該晶片的手機進行測試。”

手機行業的另一名有關人士也表示:“對在美國國際貿易委員會發表之前獲得美國政府的進口批准的手機不會適用禁止進口措施。國內企業有望在本月內生産內置新晶片的新産品,所以對出口不會産生很大影響。”

美國國際貿易委員會計劃短期內要求美國總統布希批准禁止進口的決定,如果總統在60天內批准,禁止進口措施將正式生效。

去年,國內企業在美國銷售了3050萬部3G手機,占全球總銷量的15.5%。



文權模 mikemoon@donga.com