삼전, 세계 최초 HBM4E 샘플 출하…차세대 AI 메모리 주도권

삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4E’의 12단 샘플을 글로벌 고객사에 세계 최초로 공급했다고 29일 밝혔다. 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초 양산 출하한 지 3개월 만이다. 차세대 인공지능(AI) 메모리 경쟁에서 삼성전자가 경쟁사보다 한 발 앞서고 있다는 평가가 나온다. 삼성전자에 따르면 이날 HBM4E 12단 샘플이 글로벌 고객사에 공급되기 시작했다. 엔비디아 외에도 AI 가속기에 HBM을 탑재하는 여러 글로벌 빅테크에 샘플을 공급했다는 의미로 풀이된다. HBM4E는 엔비디아의 ‘루빈 울트라’ 등 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 예정인 고성능 메모리다. 삼성전자는 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에서 HBM4E를 처음 공개한 바 있다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사의 제품 개발 일정에 맞춰 HBM4E 양산 공급을 추진한다. 삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체위탁생산) 등 보유 역량을 총동원해 고객의 요구사항을 만족시 자세히 보기