[CES 2026] 로닉, 피지컬 AI 기반 AI 디스펜서 기술로 글로벌 F&B기업에 ‘눈도장’

푸드테크 스타트업 로닉(Ronik)이 삼성전자의 스타트업 육성 프로그램 ‘삼성전자 C랩(이하 C랩)’이 지원하는 유망 스타트업에 선정되며 기술력을 인정받은 가운데 세계 최대의 가전∙IT 박람회 ‘CES 2026’에서도 자사 피지컬 AI(Physical AI) 솔루션 ‘AI 디스펜서’로 이목을 집중시켰다. 글로벌 F&B 기업과 로봇업계 관계자의 꾸준한 관심은 로닉의 기술력을 다시 한 번 입증하는 계기가 됐다. 로닉은 1월 6일(이하 현지 시간)부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026의 스타트업 전시관 유레카 파크 내 마련된 삼성전자 C랩 전시관에 부스를 차렸다. 로닉을 포함한 C랩 스타트업 15개사는 이곳에서 AI·로봇·디지털헬스 등 다양한 분야의 혁신 기술과 서비스를 선보였다. 특히 로닉은 CES 2026에서 자사의 핵심 기술인 AI 디스펜서를 공개, 식품 조리 및 제조 공정 자동화의 새로운 가능성을 제시하며 주목받았다. AI 디스펜서는 식재료를 투입하면 장 자세히 보기