SK, 엔비디아에 차세대 AI칩용 HBM4 공급

SK하이닉스가 엔비디아에 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’ 샘플 제작을 위한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 유상 공급하고 있는 것으로 확인됐다. 15일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 엔비디아에 2만∼3만 장 규모의 HBM4를 공급 중인 것으로 전해졌다. 이는 엔비디아가 개발하고 있는 차세대 AI 칩인 루빈의 성능 테스트 및 검증을 위한 물량으로 알려졌다. 엔비디아는 루빈 출시를 앞두고 글로벌 빅테크 고객사들과 함께 성능 조율 작업을 진행 중이다. 루빈 구동을 위해서는 차세대 HBM인 HBM4가 필요한데, 이를 공급하고 있는 것이다. 반도체 업계에서는 엔비디아의 루빈 출시 시점에 맞춰 HBM4 수요가 급격히 증가할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “엔비디아가 고객사들과 성능 테스트를 진행하는 과정에서 SK하이닉스와 삼성전자 등 HBM4 제조사들에 세부 사양 보완을 요구하고 있는 것으로 안다”며 “이르면 내년 초 루빈이 출시될 가능성이 거론되는 만 자세히 보기