낸드도 HBM처럼 쌓아… SK하이닉스 ‘HBF 시대’ 연다

메모리 반도체 업계가 인공지능(AI)발 호황을 맞아 D램뿐만 아니라 낸드플래시에서도 특수를 누리고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 앞으로 낸드 수요 강세가 이어질 것으로 전망하면서 차세대 제품 개발에 속도를 내고 있다. ● 메모리 업계, 차세대 AI 낸드 열풍 SK하이닉스는 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 반도체 행사 ‘2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에서 고대역폭플래시(HBF) 등 차세대 AI-낸드(AIN) 라인업 구축 계획을 발표했다. HBF는 D램을 여러 개 쌓은 고대역폭메모리(HBM)처럼, 낸드를 적층해 만드는 제품이다. 그동안 낸드는 저장 공간인 ‘셀(cell)’을 최대한 많이 쌓는 방식으로 발전해 왔다. 이 때문에 완성된 메모리 칩을 다시 쌓는 HBF는 새로운 접근법에 해당된다. HBM이 데이터 처리 속도에 특화됐다면, HBF는 대용량 저장에 초점을 맞췄다. SK하이닉스는 “AI 시장이 자세히 보기