휴넷플러스, 글로벌 반도체 기업 투자유치로 미국 진출 본격화

 차혁진 대표가 이끄는 차세대 반도체·디스플레이 소재 전문기업 휴넷플러스(HUNETPLUS)가 일본 A사, 대만 B사 등 글로벌 반도체사와 한국 안다아시아벤처스의 참여로 미국 진출을 위한 Pre-Series B 투자를 유치했다고 13일 밝혔다. 이번 투자는 반도체 관세 이슈가 부각되는 시점에 한국·일본·대만 3국이 공동 참여한 전략적 투자라는 점에서 의미가 크다. 휴넷플러스는 ML-EUV®(Molecular Layer Assembled Extreme UltraViolet) 글로벌 특허와 기술력을 기반으로 관세 부담을 줄이고 글로벌 마케팅을 강화할 계획이다. ML-EUV® 기술은 기존 화학증폭형(2세대), 무기나노클러스터형(3세대), 무기건식형(4세대) 공정에서 구현하기 어려운 10nm 이하 초고해상도와 2nm 이하 선단거칠기(LER)를 달성했다. 분자 단위 유기·무기 단량체를 사용한 건식 분자 적층 공정(Organic-Inorganic Molecular L 자세히 보기