유리기판 TGV 검사기 개발… 액상 파티클 솔루션도 선봬

국내 반도체 및 PCB 검사 장비 시장을 선도해온 ㈜에이케이씨(AKC, 대표 이종로)가 세계 최초로 유리기판 TGV(글라스 관통 전극) 검사기 개발에 성공했다. 해당 검사기는 중우엠텍에 공급되며 여러 유리기판 제조사의 관심 속에서 반도체 패키징 검사장비 시장에서도 혁신을 주도하고 있다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재 대비 표면이 매끄럽고 얇게 제작이 가능하며 신호 전달과 전력 효율이 뛰어나 차세대 반도체 기판으로 각광받고 있다. 유리기판 제조 공정의 초기 가공 단계인 TGV의 형성은 반도체 칩 패키징의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 요소로 TGV의 정밀 검사가 필수적으로 요구된다. 에이케이씨는 첨단 광학 기술과 패키징 검사 기술을 결합해 기존 방식과는 달리 유리기판을 반전시키지 않고도 빠르고 정확하게 TGV의 크기와 결함을 동시에 검사 가능한 혁신 기술을 개발했다. 새롭게 선보인 유리기판 TGV 검사기 ‘PAVIS-TGV’는 기존 검사기들이 TGV 홀의 상단, 중간, 하단을 각각 개 자세히 보기