삼성전자, 휴대전화용 복합칩 개발

입력 2003-11-12 17:59수정 2009-09-28 07:00
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삼성전자는 메모리칩 6개를 한 줄로 쌓아올린 휴대전화용 복합칩(MCP)을 개발했다고 12일 발표했다. 세계 최초로 ‘6층 적층기술’을 사용한 삼성전자의 3세대 휴대전화기용 복합칩은 256메가 낸드 플래시, 128메가 노어 플래시, 16메가 S램, 128메가 모바일 D램 등 6개의 메모리칩을 하나로 통합해 부피를 크게 줄였다.




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