美, 반도체 회의에 또 삼성전자 호출…투자압박 이어질 듯

조 바이든 미국 대통령이 4월 12일(현지 시간) 미국 워싱턴 백악관에서 화상으로 진행된 반도체 회의에 참석해 모두발언을 하다 웨이퍼를 들어 보이고 있다. 웨이퍼는 반도체 회로를 만들 때 쓰는 얇은 실리콘 판인데 고르고 규칙적으로 연결된 격자 구조다. 워싱턴=AP 뉴시스

지나 러몬도 미국 상무장관이 이달 20일 삼성전자를 비롯한 글로벌 자동차, 반도체 기업들을 호출해 최근 전 세계의 반도체 공급난을 주제로 화상 회의를 열 예정인 것으로 알려졌다. 조 바이든 미 대통령이 지난달 12일 삼성전자 등 19개 기업을 불러 반도체 화상 회의를 연지 약 한 달여 만이다. 삼성전자에 미국 내 반도체 투자를 늘리라는 바이든 행정부의 압박이 또 이어질 전망이다.

블룸버그통신은 10일(현지 시간) 바이든 행정부가 기업들에 보낸 초청장을 입수해 이 같이 보도했다. 상무부는 초청장에서 “이번 회의는 반도체 및 공급망 문제에 관한 열린 대화를 하기 위한 것”이라며 “반도체의 공급자와 소비자를 모두 불러 모으려 했다”고 밝혔다.

소식통에 따르면 이날 회의에는 삼성전자를 비롯해 인텔, 대만의 TSMC, 제너럴모터스(GM), 포드 등이 초청된 것으로 알려졌다. 또 구글과 아마존 등 테크기업도 대상에 포함됐다. 백악관과 상무부 측은 회의에 대한 확인 요청에 응하지 않았다.

상무부는 이번 주중 참석 대상 기업의 관계자들과 함께 회의 의제를 다듬는 작업을 진행할 예정이다. 블룸버그통신은 “지난 달 바이든 대통령과 화상 회의 때 참석했던 많은 기업들이 이번에도 참여할 것으로 보인다”고 보도했다.

최근 상무부는 미국의 반도체 공급난 해결을 담당하는 주무부처로서 생산 현장의 수급 안정을 위해 전력을 다하고 있다. 러몬도 장관은 9일에도 CBS방송에 나와 “수십 년 간 우리는 충분한 반도체를 미국에서 생산하지 못 했다”며 “이는 최우선 순위이고 우리가 공격적으로 다뤄야 할 사안”이라고 강조했다. 또 바이든 행정부가 일자리 패키지 법안을 통해 약속한 500억 달러의 정부 투자 외에 민간에서 추가로 500억~1000억 달러가 맞물려야 한다고 강조했다.

러몬도 장관은 7일 이 문제로 백악관에서 회의를 가진 뒤 “우리는 자동차 회사와 반도체 회사에 끊임없이 연락을 취하고 있다”면서 “단기간에 공급 부족을 해결할 일을 하겠지만 장기적으로는 중국과 대만에 대한 의존을 줄이고 미국에서 더 많은 생산을 하는 게 해결책”이라고도 말했다.

뉴욕=유재동 특파원 jarrett@donga.com