三星、韓国とテキサスをつなぐ「システム半導体ベルト」を構築

三星（サムスン）電子が米国の新規ファウンドリー工場立地を確定し、韓国（京畿道龍仁市、華城市、平沢市）と米国（テキサス州オースティン市）を結ぶシステム半導体ベルトの構築が完成段階に入った。２０２４年以降、グローバルシステム半導体の覇権をめぐって、三星電子と台湾ＴＳＭＣ、米インテルが熾烈な真剣勝負を繰り広げる見通しだ。

業界では、今回の投資で、三星電子が米バイデン政府のグローバル半導体供給網再編の中核として位置づけられ、韓国がグローバル半導体研究開発（Ｒ＆Ｄ）のハブに跳躍するきっかけになるという見通しが出ている。米国での雇用創出だけでなく、韓国のＲ＆Ｄや生産部門の付加価値も高まり、韓国内の高級雇用創出に貢献するものと見ている。

三星電子は、テイラー市の新規ファウンドリー工場を、「超微細工程システム半導体」の生産基盤にする計画だ。来年着工し、２０２４年下半期（７～１２月）に量産に入る。現在、グローバルファウンドリー市場トップの台湾ＴＳＭＣも、１２０億ドル（約１４兆ウォン）をかけて、アリゾナ州に２０２４年の完成を目標に、新規ファウンドリー工場を建設している。最近、ファウンドリー市場への再進出を宣言したインテルも、２０２４年までに２００億ドル（約２４兆ウォン）を投じてアリゾナ州に２つの半導体工場を建設する。

市場調査機関の台湾トレンドフォースによると、今年第２四半期（４～６月）基準の世界ファウンドリー市場シェアは、台湾ＴＳＭＣ（５２.９％）が三星電子（１７.３％）を大きくリードする。しかし、２０２４年以降の世界市場の勢力図は、北米市場で半導体取引先をどれだけ誘致できるかにかかっているというのが、業界の見方だ。これを受け、三星電子とＴＳＭＣ、インテルとの競争が激しく展開される見通しだ。

三星電子は、３ナノメートル（１ナノメートルは１０億分の１メートル）以下の超微細工程で技術力優位を武器に顧客企業を増やし、ＴＳＭＣとのシェア格差を縮めるという戦略だ。北米生産基地を中心に十分な生産力を確保し、韓国を中心にＲ＆Ｄ水準を高めるのが中心課題だ。

三星電子の目標は、２０３０年までにシステム半導体の世界トップに立つことだ。このため、各事業所に散在していた半導体部門の研究員を、京畿道華城市（キョンギド・ファソンシ）のＲ＆Ｄセンター部品研究棟（ＤＳＲ）に集め、先端工程技術の開発に全力を傾けている。


林賢錫 lhs@donga.com