三星构建龙仁-华城-平泽-得州“系统半导体带”

随着三星电子确定美国新芯片工厂的选址，连接韩国（京畿道龙仁市、华城市、平泽市）和美国（得克萨斯州奥斯汀市、泰勒市）的“系统半导体带”的构建进入了完成阶段。为争夺2024年以后的全球系统半导体霸权，预计三星电子和台积电、美国英特尔将展开激烈的竞争。

业内人士预测，通过此次投资，三星电子将成为美国拜登政府重组全球半导体供应链的核心，从而成为韩国跃升为全球半导体研究开发枢纽的契机。在得州建厂不仅是在美国创造工作岗位，韩国的研发及生产部门的附加价值也会随之提高，也会对韩国高级工作岗位的创造做出贡献。

三星电子计划将泰勒市新建的工厂作为生产超微工艺系统半导体的基础。工厂明年开始动工，2024年下半年（7月∼12月）开始批量生产。目前在全球芯片市场排名第一的台积电也投资120亿美元（约14万亿韩元），以2024年竣工为目标，正在亚利桑那州新建工厂。最近宣布重新进军芯片市场的英特尔也将在2024年之前投入200亿美元（约24万亿韩元），在亚利桑那州建设两个半导体工厂。

据市场调查机构台湾“潮流力量”称，以今年第二季度（4月∼6月）为准，台积电（52.9%）的世界代工市场占有率大幅领先三星电子（17.3%）。但业界分析认为，2024年以后世界市场的版图取决于在北美市场能吸引多少半导体客户。因此，预计三星电子和台积电、英特尔将展开激烈的竞争。

三星电子的战略是，在3纳米以下的超细工程上，凭借技术优势增加客户，缩小与台积电的占有率差距。核心课题是以北美生产基地为中心确保充分的生产力，以韩国为中心提高研发水平。

三星电子的目标是到2030年为止，登上系统半导体世界的第一位，为此将分散在各工厂的半导体部门的研究员聚集到京畿道华城市研发中心零件研究大楼，正在全力开发尖端工程技术。


林賢錫 lhs@donga.com