“20나노 미만 반도체 미세공정은 한국이 세계 최고”

이재용 삼성전자 부회장이 지난 8월 9일 경기도 평택시 삼성전자 반도체 평택2사업장을 찾아 경영진과 반도체 사업 전략을 논의하고 신규라인 건설 현장을 점검하고 있다. (삼성전자 제공) 2019.8.26/뉴스1

전세계 주요 반도체 생산 국가들 중에서 메모리와 시스템 반도체를 통틀어 ‘20나노 미만’ 미세공정의 비중과 기술수준이 가장 뛰어난 곳은 한국이라는 분석이 나왔다.

17일 반도체 전문 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올 연말쯤 ‘28나노(㎚·1나노는 10억분의 1m) 미만’ 미세공정의 웨이퍼 환산 생산량 비중은 전체의 약 49%에 달해 가장 높은 것으로 나타났다.

IC인사이츠는 회로 선폭을 의미하는 나노 크기에 따라 Δ28나노 미만 20나노 이상 Δ20나노 미만 10나노 이상 Δ10나노 미만 등으로 구분지었다.

지난해에 43만장 규모에 불과했던 10나노 미만 미세공정의 경우 올해는 연말쯤 105만장으로 2배 이상 늘어날 것으로 관측된다. 이는 한국의 삼성전자, 대만의 TSMC 등이 올들어 잇따라 7나노 파운드리 양산 체제를 갖춘 영향으로 풀이된다.

그러면서 IC인사이츠는 2023년말에는 10나노 미만 공정 생산량이 627만장까지 치솟을 것이라고 분석했다. 전체 미세공정 생산량에서 차지하는 비중은 25%에 달해 주요 공정 중에서 가장 클 것이란 설명이다.

최태원 SK그룹 회장이 지난 2018년 10월 4일 오전 충북 청주에 위치한 SK하이닉스 M15 신공장 준공식에서 환영인사를 하고 있다. 이날 준공식에는 문재인 대통령이 참석했다.(SK하이닉스 제공)/뉴스1

IC인사이츠는 미세공정 기술 수준에 따라 주목되는 국가와 기업으로 한국에선 삼성전자와 SK하이닉스, 대만에서 TSMC 등을 꼽았다. 특히 삼성전자와 TSMC는 현재 전세계에서 유이하게 EUV(극자외선) 7나노 파운드리 양산에 나서며 ‘초미세경쟁’을 펼치고 있다.

보고서에는 “한국은 28나노 미만 미세공정에서 가장 우수한 기술력을 갖춘 국가”라면서 “고밀도 D램과 낸드플래시 메모리 같은 상품을 개발하는 삼성전자와 SK하이닉스를 떠올려보면 한국이 미세공정을 선도하는 것도 그리 놀라운 일은 아니다”고 평가했다.

아울러 20나노 미만에 놓고 볼 경우 전세계 웨이퍼 투입 캐파에서 한국이 차지하는 비중이 가장 높은 것으로 나타났다. 이는 글로벌 D램 시장에서 삼성전자가 10나노 3세대(1z), SK하이닉스가 10나노 2세대(1y) 등의 첨단 제품으로 기술 개발을 선도하고 있다는 점에서도 확인할 수 있는 대목이다.

반도체 미세공정별 웨이퍼 생산점유율(자료=IC인사이츠) © 뉴스1

또 20나노 미만과 10나노 이상 공정도 3D(3차원) 낸드플래시 생산에 주로 사용되는 공정인데, 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 120단급 6세대 제품 개발에 성공하며 업계의 주목을 받고 있다.

IC인사이츠는 중국이 28나노 미만 웨이퍼 비중이 높게 나타났는데 이는 중국 현지에서 가동 중인 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TSMC 등 해외 기업들의 팹에서 담당하는 것이라고 강조했다.


(서울=뉴스1)