SK-훙하이, 도시바 반도체 인수전 스타트

지분 50∼100% 입찰 29일 마감

세계 2위 낸드플래시 업체인 일본 도시바가 반도체 부문을 매각하기 위한 입찰 절차를 시작했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 스마트폰 시장이 커지면서 수요가 급격히 늘고 있다. 3일 일본 니혼게이자이신문 등 외신에 따르면 도시바는 반도체 부문 지분 50∼100%를 매각하기 위한 입찰 절차에 돌입해 희망 출자 비율이나 금액 등을 담은 ‘출자 제안서’를 29일까지 접수한다. 도시바는 입찰 후보 업체들에 반도체 부문의 기업 가치를 2조 엔(약 20조 원) 이상으로 평가해 금액을 제시해 달라고 요구하고 있다.

당초 도시바는 1월 이사회를 열고 반도체 부문을 분사한 뒤 지분의 20% 미만을 매각하기로 결정했다. 이후 추진된 1차 입찰엔 SK하이닉스, 미국 웨스턴디지털(WD)과 마이크론 등이 참여했다. 하지만 도시바는 최근 매각하는 지분을 과반으로 확대하기로 결정한 뒤 재입찰 절차를 밟고 있다. 도시바는 2006년 인수한 미국 원전회사 웨스팅하우스에서 발생한 사업 손실 7125억 엔(약 7조1250억 원)을 메워야 하는 상황이다. 이 손실을 메우기 위해 반도체 사업의 경영권까지 넘길 수 있다는 뜻을 밝힌 것이다.

이번 인수전에 참여할 기업으로는 SK하이닉스와 웨스턴디지털, 마이크론, 대만 훙하이(鴻海), TSMC, 중국 칭화유니 등이 거론되고 있다. SK하이닉스는 글로벌 D램 시장에서 삼성전자(시장점유율 48%)에 이은 2위(시장점유율 25.2%) 기업이지만, 낸드플래시 시장에서는 삼성전자 도시바 샌디스크 마이크론에 이어 5위에 머물고 있다. 도시바 반도체 부문을 인수하면 낸드플래시 기술력 경쟁력을 강화하고 단숨에 2위 업체로 도약할 수 있게 된다. 다만 막대한 인수 자금이 관건이다. SK하이닉스 측은 “확인해 줄 수 있는 것이 없다”고 밝혔다.

샤프를 인수한 훙하이는 이번 도시바 반도체 부문 인수에 강한 의욕을 보이고 있다. 궈타이밍(郭臺銘) 훙하이 회장은 1일 중국 광저우(廣州)에서 디스플레이 공장 착공식 후 기자들과 만나 “(도시바 반도체 부문 인수에) 매우 자신 있으며 진지하다”고 밝혔다. 반도체 업계 일각에서는 인수 자금 규모가 단일 회사가 감당하기엔 워낙 거대한 만큼, SK가 훙하이와 연합군을 이뤄 입찰에 참여할 가능성도 조심스럽게 제기되고 있다. 훙하이는 SK주식회사 지분 3.48%를 보유한 4대 주주다.

도시바는 이달 30일 임시주주총회를 열어 메모리 반도체 부문 분사를 결의하고, 다음 달 1일 정식으로 분사할 계획이다. 지분 매각에 대한 우선 협상 대상자는 6월경 선정하고, 내년 3월 말까지는 매각을 마무리하는 것을 목표로 하고 있다.

시장조사기관 IHS테크놀로지에 따르면 낸드플래시 시장은 2015년 8200만 GB(기가바이트)에서 2020년 5억800만 GB로 연평균 44% 성장할 것으로 예상된다.

이샘물 기자 evey@donga.com