삼성, 갤S8 탑재 AP ‘엑시노스 9’ 양산

세계 최초 10nm 공정… AI 등 활용

삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품 ‘엑시노스 9(8895)’를 10nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 공정으로 양산한다고 23일 밝혔다. 엑시노스 9는 삼성의 올해 전략 스마트폰 ‘갤럭시S8’의 두뇌 역할을 하게 된다.

10nm 공정은 삼성전자가 지난해 10월 반도체업계 최초로 양산에 성공한 기술이다. 수치가 낮아질수록 회로 간 폭이 좁아져 전자의 이동 거리도 짧다. 10nm 공정으로 양산하면 기존 14nm 공정과 비교해 성능은 27% 개선되고, 소비전력은 40% 줄일 수 있다.

삼성전자는 지난해 11월 미국 퀄컴의 차세대 모바일 AP인 ‘스냅드래건 835’를 10nm 공정으로 전량 위탁 생산한다고 발표했다. 엑시노스 9와 스냅드래건 835 모두 갤럭시S8에 탑재될 것으로 전망된다. 전자업계에서는 10nm 핀펫 공정 양산을 계기로 삼성전자가 시스템 반도체 부문에서도 기술 리더십을 확고히 하게 될 것으로 해석하고 있다.

엑시노스 9는 최고 사양의 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 내장한 통합 칩으로 기가비트(Gb)급 통신 속도를 지원한다. 아울러 4차 산업혁명으로 주목받고 있는 인공지능(AI)과 딥러닝 등 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하도록 설계했다. 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)와 영국 암(ARM)의 그래픽처리장치(GPU)를 내장했다. 초고화질(UHD)의 가상현실(VR) 영상과 게임도 더 현실감 있게 즐길 수 있다.

삼성전자 부품(DS)부문 시스템LSI사업부의 허국 상무는 “엑시노스 9는 차세대 스마트폰과 태블릿PC뿐 아니라 VR, 증강현실(AR) 기기 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것”이라고 말했다.

김지현 기자 jhk85@donga.com