삼성, 애플이어 퀄컴 차세대 칩도 생산… 모바일 AP시장 ‘독주’

세계유일 ‘14나노 공정’서 생산

삼성전자가 애플에 이어 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 생산도 맡게 된 것으로 알려졌다.

20일(현지 시간) 외신과 반도체 업계 등에 따르면 퀄컴은 주력 스마트폰에 탑재시키기 위해 개발한 차세대 ‘스냅드래곤 820’ 칩셋을 삼성전자에 맡겨 생산하기로 한 것으로 전해졌다.

모바일 AP는 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체다. PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다. 퀄컴은 세계 최대 모바일 AP 회사지만 제품 설계와 판매만 할 뿐 생산설비는 갖고 있지 않은 팹리스 업체다. 그동안 생산은 대만 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC에 맡겨왔다.

하지만 삼성전자가 세계 최초로 14nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 생산 공정을 가동하고 있어 TSMC의 16나노 생산 공정 대신 삼성전자를 택한 것으로 보인다. 반도체의 회로선 폭이 줄어들면 전자의 이동이 쉬워져 데이터 처리 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어든다.

외신들은 “삼성전자 ‘갤럭시S6’에 발열 문제로 자사(自社) 최신 칩을 탑재시키지 못한 퀄컴이 삼성에 차세대 칩 생산을 맡기면서 차기 갤럭시S에는 다시 탑재되길 희망하는 것으로 보인다”고 전했다.

이에 앞서 애플도 차기 아이폰용 ‘A9’ 칩셋을 삼성전자 14나노 생산 공정에 맡기기로 한 것으로 알려졌다. 애플에 이어 퀄컴 물량까지 확보함에 따라 삼성전자 시스템LSI사업부는 올해 지난해보다 실적이 좋아질 것으로 보인다.

국내 전자업계 관계자는 “현재 반도체 업계에서 14나노 공정 파운드리를 할 수 있는 업체는 삼성전자뿐”이라며 “당분간 모바일 AP 시장 파운드리 독점 형태가 이어질 것”이라고 전했다.

글로벌 시장조사업체 가트너에 따르면 삼성전자는 최근 4년간 파운드리 업계에서 가장 빠른 성장 속도를 보이고 있다. 파운드리 매출이 2010년 3억9000만 달러(약 4212억 원)에서 지난해 24억1200만 달러(약 2조6049억 원)로 연평균 57.7% 증가했다.

김지현 기자 jhk85@donga.com