입력 2003-06-19 18:102003년 6월 19일 18시 10분
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쑤저우 연구소는 미국 텍사스 오스틴 공장에 있는 반도체연구소에 이어 두 번째로 해외에 세우는 반도체 관련 R&D센터로 반도체 복합칩(MCP)용 패키지 기술 등 후공정 기술 개발을 맡을 예정이다.
김태한기자 freewill@donga.com
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